#a股##CPC# CPC是什么？公开资料显示，CPC是Co-Packaged Copper的缩写，即共封装铜互连，是一种互连技术。它通过将高速连接器与芯片基板进行直接集成，专为满足超高密度和超高速率的数据传输需求而设计。这种共封装方式显著缩短信号传输路径，从而大幅降低信号传输损耗，提升数据传输性能。

业内人士表示，在数据中心领域，机柜外部的互联以光为主，机柜内部则以铜为主。在AI需求爆发式增长的环境下，CPC方案有望成为高速信号在线上面传输的主流技术方案。

这波CPC直接甩出三张王炸：
1.省电：不用光电转换那套，能耗直接砍 30%+；
2.皮实：CPO故障率5-8%，CPC直接干到行业最高可靠性；
3.灵活：延续可插拔光模块的 “解耦” 玩法，客户想换模块、修设备都方便，不像CPO绑得死死的 —— 这对云厂、互联网大厂来说太香了，谁不想少点维修麻烦？

谁在推这技术？芯片厂和铜连接厂 “双剑合璧”。博通、Marvell 这些芯片大佬定规则，立讯精密（国内扛把子）、安费诺这些国际大厂搞落地。之前DesignCon、OFC展会上，博通他们早把方案摆出来了，行业早认了这技术成熟度。

落地节奏也明确：1.6T（224G）世代已经开始送样，3.2T（448G）才是爆发期 —— 更高算力需求下，铜缆的低损耗、高可靠优势能彻底 “支棱” 起来。

相关核心标的如下：

1. 立讯精密：国内连接器龙头，在2025年光博会上提出CPC概念，自主研发的KOOLIO CPC方案技术整合与制造能力强，垂直整合能力佳，能提供一站式解决方案，处于领先地位。

2. 金信诺：国内首家量产800G高速DAC的企业，与旭创深度绑定，AEC产品已通过旭创进入XAI供应链，是旭创CPC方案主力供应商之一，多次送样meta和nv。

3. 中际旭创：CPO领域巨头、首个全球量产800G光模块的公司，技术实力雄厚。积极探索CPC，协同推进CPO与CPC，有望从方案落地订单增量中受益。

4. 快克智能：在PCB激光分板技术有突破，设备进入富士康、立讯等龙头供应链，实现对立讯精密独供。因CPC技术对PCB有“极限要求”，激光分板成必选环节，使其占先发优势（研究一下基本面，不亚于鼎泰高科）

5. 沪电股份：AI服务器PCB龙头企业之一，产能满足CPC极限要求，有望在CPC赛道抢占更大份额，受益于技术商业化推广。

6. 沃尔核材：国内连接器龙头，高密度铜缆已量产，进入英伟达GB200 CPC方案供应链，深度绑定安费诺。

7. 兆龙互连：高速铜缆组件核心供应商，产品覆盖400G/800G，供货英伟达NVL72机柜，是铜互联领域“纯正弹性标的”。

8. 鼎龙股份：在CPC的TSV/RDL等关键封装工艺中，提供不可或缺的CMP抛光垫和抛光液，具备技术不可替代性。

9. 气派科技：在CPC先进封装技术领域拥有自主知识产权，通过核心技术突破形成差异化竞争优势，相关封装产品已具备实际应用能力。

10. 光华科技：通过子公司东硕科技切入CPC赛道，东硕科技拿下封装基板高端镀铜技术项目，聚焦CPC铜互联核心环节。

11. 神宇股份：主营业务为射频同轴电缆，产品具备高速信号传输能力，可应用于CPC技术的高速信号传输场景，保障CPC硬件系统的信号稳定性。

12. 兴森科技：国内规模最大的PCB样板企业，也是AI服务器PCB领域的龙头企业，凭借高端PCB技术优势，为CPC架构提供配套PCB产品。

AI算力爆炸，数据中心互连卡脖子 —— 机柜外靠光，机柜内短距离传输，铜的低成本、好维修、高可靠直接 “逆袭”。CPC绕开光电转换，功耗降了、维修难解决了，落地比CPO快得多。行业说未来2-3年，CPC要成高速互连主流，2027年全球数据中心互连市场超百亿，CPC占30%+