【国盛证券-通信行业周报：光模块下一步看什么？——交付-】
研究报告内容摘要
　　当前光模块行业正处在前所未有的高速发展期。随着AI算力需求爆发式增长，全球数据中心加速升级扩容，800G光模块已大规模部署，1.6T光模块也开始进入市场，行业面临的挑战已经从“需求在哪里”转变为“如何按时交付”，我们需要从交付能力出发重新评估公司的竞争力。

　　【需求不是问题：AI数据中心扩张带来光模块需求】

　　算力需求爆发：AI规模化应用促使全球算力需求呈现指数级增长，IDC数据显示，2024年全球AI服务器市场规模预计达到1251亿美元，并有望在2028年增长至2227亿美元。算力需求的指数级增长推动了数据中心内部和数据中心之间对更高带宽和更低延迟的光通信需求。

　　高速光模块加单成常态，供给缺口存在：800G/1.6T光模块需求增加，根据LightCounting报告，800G光模块2023年开始应用，2024年起量约750万支，2025年需求量预计达到1800万支，2026年之后保持较高需求；1.6T光模块2025年开始应用，约270万支。高速光模块仍有供给缺口，麦肯锡预测，到2027年，800Gbps光收发器的产能将低于市场需求40%至60%；而到2029年，1.6Tbps收发器的供应缺口可能也将达到30%至40%。

　　【瓶颈在于交付：光模块制造的快速迭代、供应链、海外产能】

　　光模块生产是一个高度复杂的过程，涉及光学耦合、封装、可靠性测试等多个精密环节，客户下单到出货之间周期长：

　　光电芯片：高端光芯片和电芯片是光模块的核心，目前高端芯片国产化率能力不足，以住友电工、马科姆、博通为代表的欧美日综合光通信企业在高速率光芯片市场占据主导地位。

　　光学耦合：耦合是光模块封装中工时最长、最容易产生不良品的步骤。光学耦合的目的就是将光高效、高质地耦合进入光纤，其中多模光纤光路简单、容差大、工艺相对简单；单模光纤耦合较为复杂，需要透镜进行聚焦耦合。

　　封装：完成光路耦合后，光模块已形成雏形，外壳封装将使之完整。为了实现封装的可靠密封，封装外壳上电通路所使用的电介质一般为非有机材料，如玻璃或者陶瓷。

　　可靠性测试：成品光模块为保证产品的质量，要经过多个步骤的测试方可出货。首先测发射光功率、接收灵敏度、眼图、消光比和误码；然后进行高低温老化测试，检验产品稳定性；接着上交换机测试，检测产品兼容性，保证兼容性；最后在光纤端面检仪上进行端面检测。

　　【核心挑战：产能、良率与认证】

　　光模块厂商要兑现订单面临三大核心挑战：

　　产能扩充节奏：光模块的产能扩张是资本和技术密集的过程，高端设备采购、厂房建设、人员培训等需要时间，如果产能扩充速度跟不上订单增长节奏，会形成“有单接不了”的局面。尤其在当前地缘环境下，海外产能规模尤为重要。

　　良率爬坡过程：提高良率是降低成本和满足需求的关键。共封装光学（CPO）等技术仍处于发展早期，800G、1.6T可插拔面临量产良率和工程化的挑战。

　　客户认证周期：客户认证流程严格且漫长。光模块的客户认证通常伴随着一代产品的研发周期，具体时长会因客户要求和产品类型等因素有所不同，大客户（如大型互联网公司或设备商）的认证周期会较长。

　　我们认为，当前光模块行业正经历由AI算力驱动的黄金发展期行业核心矛盾已从“需求是否存在”转向“交付能力能否跟上”。光模块生产涉及多个精密环节，认证周期长，且交付面临产能、良率与认证三大挑战：在此背景下，投资逻辑转向“交付能力定胜负”，光模块龙头如中际旭创、新易盛因凭借技术创新领先优势、快速量产交付能力、完善质量保证体系、规模和品牌优势等企业竞争优势，在兑现订单方面更具确定性，强者恒强的局面将继续。

　　综上，我们继续看好算力板块，坚定推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。

　　建议关注：

　　算力——

　　光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。
铜链接：沃尔核材、精达股份。
算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。

　　IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。

　　母线：威腾电气等。

　　数据要素——

　　运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

　　风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。