【#奥芯明：以高精度封装设备破解CPO量产难题#，赋能中国芯高速发展】

9月10日-12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025）在深圳国际会展中心盛大举办。在同期举行的高性能光电子集成芯片前沿技术论坛上，奥芯明半导体设备技术销售经理吴顺威发表题为《CPO及其大规模封装制造解决方案》的演讲，深入解析共封装光学（CPO）技术的发展趋势与量产挑战，并重磅展示了奥芯明基于ASMPT全球技术积淀打造的CPO大规模封装制造解决方案，凭借超高精度、全流程覆盖的设备优势。http://t.cn/AXhqUqVt