中国商务部对美国模拟芯片的反倾销调查于2025年9月13日正式发布，这是中国首次在半导体领域大规模运用贸易救济措施的标志性事件。其核心目标是通过法律手段遏制美国的不公平竞争，为国产替代争取时间，并在中美科技博弈中维护自身权益。调查结果将直接影响全球模拟芯片产业格局，也为国际经贸规则的发展提供新的观察样本。
申请提交：2025年7月23日，江苏省半导体行业协会代表国内产业向商务部提交反倾销调查申请，提供了美国企业低价倾销的详细证据（如进口量增长37%、价格暴跌52%等）。
明确针对40nm及以上工艺的通用接口芯片（如CAN总线收发器、数字隔离器）和栅极驱动芯片（如半桥驱动芯片），涵盖成品芯片、晶圆及晶粒。

涉案企业：德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、博通（Broadcom）、安森美（ON Semiconductor）等四家美企被列为主要调查对象。

国内对标企业：中国模拟芯片企业已形成“全链条覆盖、细分领域突破”的竞争格局：圣邦、纳芯微等在信号链和电源管理领域对标TI/ADI，士兰微、斯达半导在功率半导体领域追赶安森美，紫光展锐、上海贝岭在通信芯片领域挑战博通。
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