本土IC进展
1.龙芯确认3C6000国产CPU OEM集成顺利，2026年大规模出货；
2.投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基；
3.dToF传感芯片商灵明光子完成C3轮融资；
4.AR/VR光学模组供应商耐德佳获C3轮融资；
5.富加镓业完成近亿元A+轮融资，用于建设6英寸氧化镓单晶及外延片生产线；
6.科诗特完成数千万元A轮融资，系国产水导激光设备商
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