【液冷新风向？英伟达要求供应商开发MLCP技术 成本较目前方案高3-5倍】AI驱动正推动着液冷技术持续迭代。据台媒消息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。

另据台湾工商时报称，已有公司完成向英伟达送样MLCP。不过供应链人士坦言，MLCP并非AI服务器唯一解法，还有多个其他新散热方案在并行验证。该报道给出的成本增幅更高：其援引业内人士分析称，若GPU全面转向MLCP方案，制造成本将比现行Blackwell盖板高出5至7倍，市场预期MLCP将成为散热重组的“分水岭”。值得留意的是，英伟达供应商Boyd（宝德）近日宣布，已向超大规模数据中心交付五百万块液冷板。