光芯片，TSV/TGV，多层芯片纵向钻孔；
光互联，多层芯片横向做波导；
光计算，线性计算降低耗能.
好了，终于迎来了大组会的尾声，大老板说要有战时意识。好的收到，我先保证自己不阵亡。
发布于 北京
笑一笑算了1201
光芯片，TSV/TGV，多层芯片纵向钻孔；
光互联，多层芯片横向做波导；
光计算，线性计算降低耗能.
好了，终于迎来了大组会的尾声，大老板说要有战时意识。好的收到，我先保证自己不阵亡。