华为全联接大会：昇腾芯片三年4款产品，超节点成为常态
总结：1）国产半导体技术突破，950PR可配自研HBM；2）超节点常态化：光铜互联技术即将在国产AI芯片放量
根据快科技，9月18日，华为全联接大会上，徐直军公布了华为算力三大进展
昇腾AI芯片未来三年规划
Ascend 910C：2025 年 Q1，目前在售
Ascend 950PR：2026 年 Q1，1PFLOPS FP8算力，互联带宽2TB/s，显存128GB，支持【华为自研HBM】
Ascend 950DT：2026 年 Q4，同上，显存提升至144GB
Ascend 960：2027 年 Q4，算力、显存较上一代翻倍
Ascend 970：2028 年 Q4，算力、显存较上一代再翻倍
超节点成为AI Infra常态
CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户
Atlas 950 SuperPoD：算力规模8192卡，预计于26Q4上市（可能采用UB-Mesh方案）
Atlas 960 SuperPoD：算力规模15488卡，预计27Q4上市
自主可控新产品：全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD
计划26Q1上市。徐直军称，其将成为大型机、小型机终结者。
其中，950架构解读：
1） 低精度支持
2） 提升向量算力
3） 提升互联带宽2.5倍
2. 950支持自研HBM
3. CANN编译器等 接口开放
3. Mind、pangu 系列开源
4. 打造基于Ascend 950全球最强节点Atlas
1）950 SuperPoD：8192 NPU
2） 960 Atlas SuperPoD
15488 NPU，算力 30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4，跨柜全光互联（互联带宽 34 PB/s）
950PR重点升级互联带宽，提升集群和训练能力，片间互联为算力芯片通胀环节，价值量提升最大。
1）连接器：华丰科技（背板互联一供）、意华股份；
2）PCB：深南电路（当前昇腾PCB一供）、方正科技、博敏电子（新晋供应商，产能/关系优势）；
3）CCL：南亚新材（当前CCL份额领先）、华正新材；
4）光模块：华工科技。
5）超节点：烽火通信（成为首批具备提供CM384超节点集群完整解决方案能力的华为合作伙伴），四川长虹等；
6）液冷&电源：英维克、科华数据、川润股份、高澜股份
重视超节点与新型磁电存储技术
1、华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进，有望持续引领国内AI芯片，构建一个持续迭代的国产算力底座。
2、与传统以单卡极致性能为核心的思路不同，华为转向从系统协同层面解决问题，通过高速互联总线将多个节点连接，集群能力显著提升带宽、降低时延、适配万卡训练场景。
3、磁电存储结合SSD与磁带优势，分层存储活跃与非活跃数据，降低成本并提升效率。技术路径分高速缓存和长期存储层，实现毫秒级响应。优势包括能效降低90%、性能提升2.5倍、寿命长。华为将推出磁电存储产品，与斯迪克合作开发AI SSD，推动国产替代生态。应用场景覆盖AI训练与推理，市场潜力大。
华为的存储：兆易创新 （华为存储芯片核心供应商，NOR Flash和NAND Flash产品直接应用于华为UCM的分级缓存模块）、斯迪克 （华为新型磁电存储技术唯一合资方）