【芯片散热大消息！华为新布局 碳化硅散热技术曝光】日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。9月以来，多只碳化硅概念股获融资资金加仓，通富微电、露笑科技、天岳先进、英唐智控、天通股份5股获加仓金额均超过3亿元。
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