华为公布三年昇腾芯片路线图，2028年实现单卡与集群算力双重碾压

华为不再满足于在AI集群领域的领先，正通过一系列新一代昇腾芯片计划在单卡性能上直接追赶英伟达。

在2025年9月18日的华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军公布了未来三年昇腾芯片的详细演进路线图和目标。根据规划，华为将从2026年第一季度开始，陆续推出多款新一代昇腾芯片，最终在2028年实现单卡算力和集群规模的双重飞跃。

此前一度被看作是华为应对美国制裁的“科技压舱石”的昇腾910D芯片，实际上只是华为全面进攻的起点。真正的大招还在后面。

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01 三阶段路线图，华为昇腾芯片的全面进化

华为已经规划了至2028年的三阶段芯片发布计划。第一阶段是2026年推出昇腾950系列，包括两款芯片：950PR（2026年第一季度）和950DT（2026年第四季度）。

第二阶段是2027年第四季度推出昇腾960芯片，第三阶段则是2028年第四季度推出昇腾970芯片。

与上一代产品相比，Ascend 950新增支持业界标准FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度数据格式，并大幅提升了向量算力。其互联带宽相比Ascend 910C提升了2.5倍，达到2TB/s。

徐直军坦言：“我们单颗芯片与辉达是有差距的，但是长期投入连接技术，我们构筑的超节点，可以做到世界上最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证。”

02 超节点集群，华为的真正竞争优势

华为此次不仅公布了芯片路线图，还推出了基于昇腾芯片的超节点产品。Atlas 950 SuperPod和Atlas 960 SuperPod超节点，分别支持8192张及15488张昇腾卡。

这些超节点进一步组成了Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster超节点集群，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级别。这些集群的上市时间分别为2026年第四季度和2027年第四季度。

超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。这种设计使得华为能够在即使单卡性能略有劣势的情况下，通过集群优势实现总体算力的碾压。

03 自研HBM技术，突破内存瓶颈

华为昇腾950PR芯片将采用华为自研的HBM技术。这一技术不仅全部自主，而且具有成本优势，为大规模集群部署提供了可能。

HBM（高带宽存储器）是高性能AI芯片的关键组成部分，直接影响到芯片的数据处理速度。华为自研HBM技术的突破，意味着在AI芯片最关键的技术环节不再受制于外部供应商。

华为展示的技术路线图表明，通过自研HBM技术、支持更多精度格式以及更大互联带宽，公司将实现“一年一次算力翻倍”的进展。

04 中美科技竞争下的华为突围

美国商务部工业与安全局（BIS）曾在2025年5月突然发布新规，企图封杀华为昇腾芯片，宣布全球范围内使用华为昇腾910B/C/D等AI芯片均违反美国出口管制。

中方迅速作出反应，商务部表示美方措施是“典型的单边霸淩和保护主义做法”，并警告称“任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规”。

尽管面临制裁，华为昇腾AI芯片的市场份额从2024年的3%飙升至27%，首次打破了国际巨头长达十年的垄断格局。IDC发布的2024年中国GPU市场数据显示，英伟达的销量占比降至70%，而以华为昇腾为首的国产芯片阵营，销量占比飙升至28%。

05 不只是芯片，更是整个生态系统的竞争

华为不仅在开发芯片，还在构建整个生态系统。华为正在扶持一家中国本土半导体化学公司——珠海基石科技，以打造自给自足的本土半导体供应链。

该公司正在开发光阻剂、化学机械研磨(CMP)浆料、抛光垫等关键半导体制程材料，目标是打造一整套几乎涵盖所有制造芯片所需关键材料的“统包解决方案”。

此外，华为还与国内的高校、科研机构、企业合作，构建基于昇腾芯片的AI生态系统。在智慧城市、智能制造、自动驾驶等领域，昇腾芯片正在发挥越来越重要的作用。

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华为不仅在单卡性能上追赶，更通过集群架构和互联技术上的突破，构建了远比英伟达强大的算力集群。

Atlas 960 SuperCluster超节点集群支持百万张昇腾卡，这种规模的算力聚合能力，目前全球没有其他企业能够实现。

华为通过自己在通信技术上的积累，把互联带宽做到单卡4TB，硬件带宽9.6TB，解决了AI集群里的通信瓶颈问题。

单卡性能有物理极限，但集群规模的优势目前还看不到天花板。#华为[超话]##华为atlas950超节点算力超越英伟达##华为##华为升腾##华为升腾950芯片架构公布#