交大桥梁 25-09-19 13:38
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天颐·田园硅谷项目
该项目由北京中关村科技和中国化学工程集团公司联合投资建设,选址天府新区太平街道同心村、二郎村、新城社区和鹿林村区域,总用地面积约5400亩,总投资不低于30亿元,建设周期3-5年。项目建成后每日可接待游客5万人。 ​

发布于 上海