CS交换机（全光交换机）核心的七家公司

核心公司：光库科技、凌云光、德科立、腾景科技、赛微电子、光迅科技、中际旭创

争取用最简单的方式来和大家讲清楚，不要太过吹毛求疵，本人非通信专业。

目前交换机有三种类型：电交换机、CPO和OCS。

电交换机：

目前使用最普遍的类型，必须要供电，所以耗能；短距离连接，最大距离100m。跨机房，需要加中继交换机和铜缆连接，短板很明确。

CPO交换机：光电共封装，主打低延时、低耗能和高带宽，也属于短距离连接，100m以内。但是3.2T光模块必须配CPO，可插拔解决不了。

电交换机属于纯电模式，CPO是技术创新，它两最大的优势都是在短距离连接上，最靠近服务器的那一层连接方式。适用于数据传输不稳定的场景，所以，最基层的连接方式要么就是电连接，要么就是CPO，CPO成熟后，基本上取代电交换机。

OCS交换机：纯光交换机，不需要用到电。主打也是低耗能、低延时和高带宽，最大距离上百公里。所以，骨干网的连接，OCS优势最明显。特别适用于超级算力卡集群的连接方式，配合空芯光纤，可以把分布各地的算力中心集中起来，组成一个超级算力中心，达到资源最大效率利用的效果。OCS交换机适用于传输数据稳定的场景，所以短距离连接用OCS不适用。这也就解决了一个问题：CPO和OCS并不是替代关系，而是互补。

OCS交换机的逻辑：以谷歌、微软、meta、英伟达等大科技公司都在往OCS走，谷歌OCS路线研究最早，目前已经开始大规模运用在它的TPU算力卡集群上，随着超级算力中心未来的发展趋势越来越明确，OCS的规模呈现出爆发式增长。

市场规模：2024年OCS的规模是3.66亿美元，电交换机的市场规模在200亿美元以上。随着AI推动的超级算力中心需求的提升，未来五年预计可以达到电交换机市场的30%，也就是可以看到60亿美元，复合增速很快。

OCS交换机目前有三种主流的技术路线：MEMS微镜、DLC硅基液晶、DBS压电陶瓷。

1、MEMS微镜

原理是通过微机振动改变光反射路径切换数据传输端口完成交换。需要高压驱动，容易损耗器件，所以使用寿命偏短。切换速度毫秒级，比DLC快，比DBS慢；精度也居中，成本也居中，一台大概5~6万美元。目前是最成熟的路线。

2、DLC硅基液晶

原理是通过改变光的折射路径切换数据传输端口完成交换。使用寿命很长，但是响应速度最慢，同样也是毫秒级。成本最低（4~5万美元）。

3、DBS压电陶瓷

原理是给电陶瓷加压直接偏转光束完成数据端口切换。是三种路线中最优的路线，响应速度最快，达到微妙级，精度最高，使用寿命也可以。缺点就是成本超高，一台20万美元现在。

总结：MEMS微镜是目前最成熟也是最大规模商业化的路线；DLC硅基液晶应用场景不明朗，主要是响应速度上最慢；DBS压电陶瓷是最优路线，但是需要降本。所以当下起量主要看MEMS，未来最具前景还是要看DBS。

谷歌是目前OCS商用化推进最快、规模最大的厂家，机构预计2026年2万台的需求，主要采取MEMS路线。按照5万美元的单价算，单谷歌的市场在10亿美元。

核心公司逻辑

光库科技：

谷歌OCS整机主要的代工是Lumentum。这家公司和光库科技有关联，光库科技收购了Lumentum的薄膜铌酸锂产线，建立了深度合作关系。Lumentum再找光库收购的子公司武汉捷普全面代工谷歌OCS整机，单台代工费用9000美金，光库同时配套相关的光器件。同时Lumentum也找德科立代工。Lumentum除了代工谷歌还有微软、meta等。

赛微电子：

MEMS微镜芯片主要的代工厂家，一台交换机2个芯片，价值量6000美元。

腾景科技：

OCS所需关键器件的主要提供商，单台价值量5000美元左右。

德科立：

MEMS、DBS路线整机代工厂家，但是目前都是在小批次打样阶段，一旦通过，弹性也很大。

凌云光：

主打DBS路线，和Polatis合作紧密，和英伟达也有合作。目前还处于送样小试阶段。如果DBS成本下来了，凌云光的潜力最大，因为这是最优的路线。

光迅科技：

自研OCS交换机，主打国内市场。

中际旭创：

谷歌OCS交换机订制光模块主供，占比70%。必须用定制的光模块，不过弹性就不大了，因为主业规模很大了。

结论：从商业化角度，MEMS微镜可能是最先爆量的，光库科技、腾景科技和赛微电子有优势；从最优路线看，凌云光和德科立更优，不过变数大，短期上业绩比较难；国内看光迅科技，国内整体OCS交换机需求的进度比国外也慢。