华为轮值董事长徐直军宣布，昇腾950PR芯片（自研HBM）将于2026年Q1推出，950DT于今年Q4推出，并发布全球最强算力超节点Atlas 950 SuperPoD（8192卡）
#华为明年Q1推出950PR芯片#
发布于 广东
李木槿来啦 25-09-20 19:05
华为轮值董事长徐直军宣布，昇腾950PR芯片（自研HBM）将于2026年Q1推出，950DT于今年Q4推出，并发布全球最强算力超节点Atlas 950 SuperPoD（8192卡）
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