1.6T 的关键在 200G/lane（OSFP/OSFP-XD 等）。像 Broadcom 已量产 200G/lane PAM4 DSP，给 1.6T 可插拔铺了路；如果 Rubin 代际沿可插拔路线（LPO/硅光）大规模导入，ASP/单机带宽“内容量”会一起抬升，利润呈台阶式上跳。 行业里已出现过 Google、NVIDIA 的 1.6T 部署推迟 与器件（如 100G EML）短缺的情况；一旦这些瓶颈缓解并进入量产放量，订单会集中释放，曲线就会“陡起来”。 X是 800G/1.6T 的头部供货商之一，但并非唯一；若其份额在 Rubin 周期保持高位、且 CPO 在 2026–27 年仍主要先落在“交换芯片侧而非 GPU 侧”，可插拔 TAM 得以延续，则业绩弹性更强。若 CPO 在 GPU 侧提早放量，则对可插拔需求有替代效应、弹性被削弱。 1.6T 初期 ASP 与毛利率通常高于 800G，单位带宽成本下降但单件价格与利润更厚，带来利润的“台阶效应”。Rubin 世代若沿 200G/lane，可插拔 1.6T 端口密度与系统总带宽同步翻倍，单柜/单集群的光模块“含量”提升，呈现订单脉冲式入账而不是均匀直线。