本周持仓迎来轮动红利：提前布局终见成效

这周市场呈现“风水轮流转”态势，我持仓的板块终于迎来爆发。其中，重仓的金信半导体表现最为亮眼，近一周大涨超15%；永赢半导体紧随其后，涨超11%；机器人板块中，永赢机器人涨超8%，德邦高端装备更优，涨超9%。

不过这周初我曾陷入小插曲。周二市场普涨，机器人板块单日暴涨超7%，我却在前不久刚将机器人仓位转换到金信半导体，当天金信反而绿了1%，还被质疑“偷吃”。评论区不少人嘲笑我“打脸”，认为不折腾能多赚十几点，当时确实很难受。

其实我转仓金信，是基于提前预判的补涨逻辑——此前就多次提到科技板块内部会有高低切：AI硬件端CPO涨不动时，可能轮动到应用端游戏；半导体芯片涨不动时，或切换至光刻胶、半导体设备。如今回头看，这一判断正逐步兑现。

我习惯提前布局而非追涨，就像当初布局科创芯片，启动前便建议慢慢建仓，强调其不会缺席行情，后续不到两个月它便“一键起飞”，月涨近40%，让人难有追入机会。港股也是如此，大半年沉寂后，本月恒科指数涨超11%，表现领先，而我早在9月前就坚定看好并低吸布局。

此前金信半导体不被看好，很多人没拿住，但我始终坚持，尤其看好光刻胶方向。有位重仓金信的铁粉，因前段时间连跌反复问是否要卖，我明确表示自己计划持有至年底。如今“功夫不负有心人”，持仓终于迎来收获。

当下的券商和金融科技，已数月缺乏表现，但作为“牛市旗手”，我相信它们不会长期缺席，一旦启动大概率加速，届时入场难度会加大。所以对未启动的板块，下跌时应逐步布局，才能在爆发时把握收益，而非低位轻仓、高位重仓追涨。