【华为推出超节点全光互联方案】
为应对超节点间数据交互的指数级增长，华为推出超节点全光互联方案，通过重构光器件、光模块与互联芯片，实现高可靠、低时延的光域算力协同。
1. 技术突破方向
OCS 光交换机：采用 ME­MS 与液晶双技术路径，跨柜卡间带宽＞1TB/s，相比传统电互联方案功耗降低 40%。华为在深圳光博会展示的 ME­MS 方案 OCS 交换机已进入商用阶段，预计 2026 年全球出货量突破万台。

光模块与芯片：自研 800G/1.6T 光模块，支持 CPO 共封装光学技术，配合昇腾芯片内置的光互联控制器，实现 “芯片 - 模块 - 交换机” 全链路协同优化。

2. 生态协同

华为联合光库科技、腾景科技等合作伙伴，构建从 ME­MS 芯片、光环形器到整机代工的完整产业链。例如，光库科技的 ME­MS 光开关已应用于 At­l­as 950 Su­p­e­r­P­oD，德科立的硅光模块支撑跨集群数据传输。

四、重点受益环节与公司

1.代工与封装：

中芯国际：独家承接昇腾 950 代工，良率约 40%，2025 年产能爬坡至每月 1.2 万片；

长电科技：采用 XD­F­OI Ch­i­p­l­et 技术集成 7nm CPU 与 28nm AI 加速器，性能媲美 5nm 单片芯片，支撑昇腾 950 算力释放效率提升 8%

2. 服务器代工与算力基础设施：

拓维信息：旗下湘江鲲鹏年产能 20 万台昇腾服务器，占华为总出货量 70%，中标长沙、重庆等国家级智算中心 80% 硬件供应；

神州数码：通过华鲲振宇切入，2024 年昇腾服务器市占率超 30%，中标中国移动 20 亿元集采订单。

集群部署：华为 At­l­as 950 Su­p­e­r­P­oD（8192 卡）采用华丰科技的 56Gb­ps 高速背板连接器（单机价值量 3000 元，市占率 60%），并配套高澜股份的浸没式液冷方案（能耗降低 40%）。

3. 核心组件与生态配套：从 HBM 到光模块的国产化突破

1.）存储与散热：

兆易创新：通过合资公司华坤凯德切入昇腾服务器 SSD 存储，自研主控芯片适配鲲鹏平台；

国机精工：金刚石散热基板导热性能提升 40%，已向华为批量供货，支撑昇腾 950 芯片在高密度算力场景的稳定性。

2.）光互联：

中际旭创：独家供应昇腾 384 超节点的 1.6T 光模块，单集群需 6912 个模块，华为订单占其营收 15%；

华工科技：800G 光模块通过华为认证，2025 年昇腾供应链份额预计突破 30%