现在英伟达要求胜宏搭建mSAP流程研发这种产品，要求公司具备研发和量产能力 。mSAP线宽可能用电镀工艺，与载板工艺类似。cowop产线目前在建设和装机中，—条产线差不多20亿。
正交背板是高多层部门负责的，目前送了—次样，还没有正式量产。预计公司会进入最终供应商，设备，产能和技术都满足需求。正交背板对控深钻设备（大族可供）要求很高，公司现有大约—千多台钻机 。CPX 的板子有点像Mellanox的升级款，但具体还不确定，打样阶段。面积在0.02平米左右。目前谷歌服务器用HDI板考察中，半年后出结果。 胜宏虽然拿到了谷歌和Meta订单，在30层至40层高阶PCB面临较大挑战 ，其与台湾供应链保持紧密合作，设备和部分关键材料来自台湾。这种合作使胜宏获得稳定且相对便宜的资源，公司与台湾产业界互动良好，不排除有来自台湾的技术指导。此外湾湾产能有限。因此，26年谷歌高阶PCB 依赖国内企业 。目前国内企业，拥有mSAP工艺，cowop和HDI板的在未来AI赛道上是很吃香的一件事，关键字我都放给你们了，你们自己AI一下，总不能还要我提供个股吧？[泪奔][泪奔]