存储芯片供应链危机:【BT载板短缺成核心瓶颈】

一、短缺现状与直接原因
1.BT载板交期创历史新高
群联电子指出，当前BT载板交期已延长至210天(约7个月)，且临时加单无法承接。这种短缺不仅影响存储控制器，还波及eMMC、UFS、BGA等多种封装组件，导致供应链压力持续至2025年底。中国台湾载板厂商南电、景硕已启动涨价，预计第三季价格涨幅达10%-20%。

2.原材料供应危机关键材料短缺:BT载板依赖低热膨胀系数(Iow-CTE)玻纤布(如日本日东电工的<3ppm产品)和高强度T-Glass，这些材料占载板成本的30%-40%。日本企业垄断全球70%以上高端玻纤布产能，且扩产周期需18个月以上。

二、建议重点关注BT载板核心厂商
【兴森科技】【深南电路】【南亚新材】

【兴森科技】BT载板后续有望大客户份额进一步提升，ABF载板在核心大客户处进展顺利，此外公司积极导入海外客户CPU产品；在PCB领域，公司通过载板能力反哺高端PCB生产能力，且子公司兴斐msap技术能力强，在海外客户服务器、光模块等多产品进展顺利！

【深南电路】载板涨价公司利润进一步受益：1)BT载板：受金等上游原材料价格上涨及存储等领域需求回暖，BT载板迎来涨价，公司国内IC载板营收体量最大（24年31.7亿元），深度受益载板涨价

【南亚新材】BT载板产品“已通过国内外CAMMOD、MCP、SIP、CSP等多领域的龙头企业应用认证,并已同步在Y载板厂ECP产品项目开发测试”，且部分材料已导入知名终端并实现量产。