半导体设备：月中凯世通将发布多款新设备（据传数据对标应材）随着年底中芯，长鑫的扩产招标重启 相信凯也会有订单的突破，另外原泛林的中国区总裁 刘二壮先生加盟凯世通 也对对凯世通未来发展提供全新动力

半导体设备零部件：我们看到新大股东来以后 给万业平移注入了多家零部件公司，在中报显示 万业给上海万业源创提供了9.2亿的担保
整理了一下目前新注册公司，上海万业元创科技有限公司下面4个公司。
衢州万导热电做致冷片，
万业元创做陶瓷零部件，
先光元宇做光刻机用的汞灯氙灯，
北京元创伏特做电源
有理由原来先导源创的设备零部件业务也平移给了上市公司
为上市公司提供的新的收入，新的动能

我们知道投资就是投人，新大股东作为中国科技五十强，从朱世会先生来万业这十个月的表现来看，绝对给打满分，不仅给万业平移多个公司业务，为公司招募的多个专业人才，相信未来作为先导科技的双平台，会有更多资产注入上市公司

光芯片总资产注入 —— 对标源杰的千亿级空间：
市场盛传万业光芯片总资产注入已进入前期筹备，资产梳理近尾声！对标光芯片龙头源杰科技（当前市值 320 亿，2024 年净利润 3.2 亿），万业注入后可借助自身半导体设备 + 材料产业资源，快速对接华为、中兴等核心客户。若光芯片业务达源杰 50% 规模，年净利润将增 1.5 亿 +，不仅填补公司光芯片业务空白，更能凭 “设备 + 芯片” 协同效应打开估值天花板，参考源杰估值，仅此业务就有望撑起百亿市值！
[玫瑰] TEC 光模块散热 —— 卡位光模块升级刚需：
100G/400G 光模块向 5nm 工艺升级，传统风冷已无法满足散热需求，TEC（±0.5℃精准控温）成下一代核心技术！万业已突破 TEC 关键材料工艺，近期已与 2 家头部光模块厂商对接样品测试，单机价值量 80-120 元。按 2025 年全球光模块市场 200 亿规模、万业抢占 15% 份额测算，仅 TEC 业务就能实现 20 亿级营收，成为公司新增长引擎！