在 2025 年的骁龙峰会上，高通展示了两款搭载 Snapdragon X2 Elite 芯片的超薄无风扇桌面参考设计，一个是超薄碟片的形状，另一个是显示器底座内嵌可插拔模块的设计。

由于设备极其纤薄，它们使用来自 Froes Systems 的 AirJet Mini G2 主动冷却技术。

它采用光刻在压电材料上制作精密的动作结构，无需使用风扇叶片即可产生脉冲气流，能在纤薄的体积内实现静音，免维护的主动散热。

继 AT&T 应急热点后，AirJet 技术进一步拓展了它的应用范围。相信着不远的将来，我们能看到更多轻薄移动设备应用这一技术。

图源：John Burek

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