根据路透社星期四（9月25日）引述两名不愿具名的知情人士称，长江存储正在开发一种名为硅通孔（TSV）的先进芯片封装技术，用于堆叠DRAM，以便于生产高带宽内存（HBM）芯片。目前，HBM晶片主要由美国美光、韩国SK海力士和三星电子生产，并用于制造英伟达和AMD等公司销售的AI芯片组。[哆啦A梦吃惊]
发布于 江苏
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根据路透社星期四（9月25日）引述两名不愿具名的知情人士称，长江存储正在开发一种名为硅通孔（TSV）的先进芯片封装技术，用于堆叠DRAM，以便于生产高带宽内存（HBM）芯片。目前，HBM晶片主要由美国美光、韩国SK海力士和三星电子生产，并用于制造英伟达和AMD等公司销售的AI芯片组。[哆啦A梦吃惊]