半导体材料：
工业硅：合盛硅业；
硅片：立昂微、沪硅产业、有研硅、中晶科技、TCL中环；
金刚线：三超新材；
刻蚀硅材料：神工股份；
半导体石英玻璃材料：石英股份；
石英玻璃：菲利华；
光刻胶：彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、容大感光、上海新阳、飞凯材料、艾森股份、鼎龙股份；
树脂：圣泉集团、彤程新材、万润股份、强力新材、八亿时空、东材科技；
光引发剂：强力新材、久日新材、华软科技；
溶剂：百川股份、怡达股份；
显影液和剥离液：江化微、晶瑞电材；
光掩模板：华润微、路维光电、清溢光电、冠石科技；
电子气体：华特气体、中船特气、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体、雅克科技、广钢气体、和远气体、正帆科技、凯美特气、昊华科技、侨源股份；
前驱体：雅克科技、南大光电、中巨芯；
湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电、巨化股份、中巨芯、格林达；
靶材：有研新材、江丰电子、阿石创、隆华科技；
CMP：安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江丰电子；
封装材料：联瑞新材、华海诚科、天承科技、德邦科技；
框线材料：兴森科技、晶瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维；
封装基板：深南电路、兴森科技、中瓷电子、道富微电、中英科技、甬矽电子、和林微纳。