【半导体产业链核心标的矩阵】

一、光刻胶
核心标的：南大光电（ArF光刻胶量产）、容大感光（PCB光刻胶龙头）
产业链协同：晶瑞电材（湿电子化学品）、上海新阳（KrF光刻胶）

二、光刻机
设备端：上海微电子（未上市）、北方华创（清洗设备）
材料端：凯美特气（电子特气）、菲利华（石英材料）
投资平台：张江高科（持股上海微电子10.77%）

三、存储芯片
DRAM：长电科技（封装测试）、佰维存储（存储模组）
NAND：长江存储（未上市）、江波龙（SSD设计）
Nor Flash：兆易创新（国内龙头）、东芯股份（车规级突破）

四、高带宽内存（HBM）
核心标的：长电科技（CoWoS技术）、通富微电（Chiplet封装）
材料端：德邦科技（ABF载板）、华海诚科（颗粒封装）

五、半导体设备材料
设备三剑客：北方华创（刻蚀机）、中微公司（MOCVD）、华海清科（CMP设备）
材料五虎：沪硅产业（硅片）、江丰电子（靶材）、安集科技（抛光液）

行业逻辑
✅ AI算力需求驱动存储芯片涨价（DRAM价格月涨15%）
✅ 国产光刻机技术突破（28nm浸没式光刻机量产）
✅ HBM3e技术将提升AI服务器性能4倍

投资策略
⚠️ 关注技术验证进度（如长江存储128层NAND良率）
⚠️ 优选与英伟达/AMD合作紧密的标的（如长电科技）
⚠️ 规避非核心技术环节的纯概念炒作

（注：本文为产业链梳理，不构成投资建议。股市有风险，决策需谨慎）