最早关注芯联集成，是年初！那会关注的是高压平台升级、SiC渗透率提升这个重大产业趋势！
年初，比亚迪超级E平台技术发布，发布会上比亚迪正式推出全球首个量产的乘用车全域1000V高压架构，1000V电压平台需要SiC功率模块以确保在高压高温环境下稳定运行。

比亚迪带来的SiC平权趋势。此前下探到20w+及以下的SiC车型有宋L、极氪X、沃尔沃EX30、银河E8、小鹏G6、小米SU7等。我们判断后续SiC下沉趋势将加速！
芯联集成
1）24年SiC收入超10亿，汽车厂商基本全覆盖，成长性+稀缺性兼具。
2）SiC模块市场份额也在快速提升。

这次走进公司！有个更加直观的认知！

芯联集成脱胎于中芯国际特色工艺事业部，于2018年3月由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立，面向微机电和功率器件集成电路领域，并专注于晶圆和模组代工。

公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。

1、功率控制方面，公司布局了“8英寸硅基+12英寸硅基+化合物”等多条产线，产品覆盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模组，产能覆盖中高端功率半导体。随着12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显，推动公司在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期、快速增长。

2、功率IC方面，公司布局高电压、大电流和高密度三大方向，提供完整的车规级晶圆代工服务。下一代集成更多智能数字的先进BCD工艺平台持续开发中，以满足客户应用在音频、数字电源和协议芯片等数模混合产品的需求。同时，针对目前已经成熟量产的0.18um BCD40V/60V/120V平台工艺持续优化，助力客户不断提升产品性能并降低成本，满足各类驱动、电源管理、接口和AFE等产品的代工需求。BCD SOI工艺，多个客户产品导入，应用于车载BMS AFE（电池管理系统芯片）。数模混合的集成单芯片工艺平台BCD 60V/120V BCD+eflash，满足车规G0标准，多个客户产品验证完成并进入量产，配合新能源汽车和工业4.0的集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案。55纳米MCU平台（嵌入式闪存工艺）开发完成，满足车规G1的高可靠性要求，应用于物联网MCU和安全芯片。同时具有成本优势的下一代积极开发中。

3、传感信号链方面，多家客户已量产。公司代工的硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力新能源及智能化产业发展。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风设计迭代中；车载运动传感器进入批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样，预计下半年进入小批量试产验证；车载激光雷达扫描镜验证完成，进入小批量试产验证。同时，MEMS麦克风芯片已大量应用于AI语音识别，如AI眼镜等；应用于高性能语音交互的第五代麦克风正在研发中；用于AI数据传输芯片验证迭代中，预计下半年进入小批量试产验证。

公司未来看点：业绩拐点确立，期待AI及SiC MOSFET业务发力

1） 业绩拐点确立，盈利能力持续改善：公司2025年第二季度首次实现单季度归母净利润转正，这是一个关键的经营拐点。同时，上半年毛利率提升至3.54%，同比增加7.79个百分点。随着设备折旧期满，公司折旧压力自2025年起进入下行通道，叠加产能利用率提升和成本优化措施，盈利能力有望在下半年及未来持续改善。
2） AI业务成为新增量，打开估值空间：公司明确将AI作为第四大核心市场方向，产品覆盖AI服务器电源管理芯片、数据传输芯片、智能驾驶传感器等高增长领域。2025年上半年AI领域已贡献6%的营收，为公司提供了区别于传统功率半导体厂商的新增长趋势。
3） 重大资产重组获批，强化核心业务：公司于2025年7月获得证监会批复，同意其发行股份购买子公司芯联越州等少数股权。此举将实现对子公司的全资控股，有助于集中资源重点发展SiC MOSFET等核心业务，并整合8英寸硅基产能，发挥协同效应，强化公司长期竞争力。

我们认为，公司守正出奇，未来可期。1）公司作为国内最大的车规级IGBT生产基地之一，并在SiC MOSFET领域处于国内第一梯队，主营业务优势明显。2）公司通过“模拟IC+AI”打造第三、第四成长曲线。公司凭借国内稀缺的高压BCD工艺平台，发力模拟IC这一国产化率不足5%的蓝海市场，产品重点面向汽车48V系统、BMSAFE和AI服务器电源等高价值应用。公司预计2025年模拟IC业务与AI业务共同构成公司继硅基功率和碳化硅之后的强劲增长新动能。