解读分析半导体设备材料相关企业的投资逻辑：

一、聚和材料逆势大涨的逻辑

1. 收购事件推动

聚和材料收购的韩国半导体核心资产（SKE公司）工商变更完成，成为中国资产。该公司在半导体空白掩模板领域技术领先，能做到7纳米掩模板，而国内其他企业只能做到28纳米且无法量产，其技术对国内厂商形成代际降维打击。

收购后，聚和材料计划对接国内客户并在国内设厂扩产，以满足先进制程扩产需求。

2. 技术与市场优势

其收购的SKE公司工艺全面对标全球头部企业HOYA、信越，且已实现超越，在国内市场具备先发优势和技术领先性。

该公司产品主要覆盖DUV光刻机需求，在韩国有1万片每年的产能，目前供应海力士及国内中芯、华虹等厂商，后续产能利用率和市场空间有望提升。

3. 估值与预期差

机构调研后更新其基本面，认为其在工艺、产能、客户等方面存在信息差与预期差，估值相对低估，这是其持续走强的重要原因。

二、晶盛机电异动的逻辑

1. 碳化硅衬底进展

晶盛机电首条12寸碳化硅衬底加工中试线在浙江金瑞建成，离放量量产更近一步。

2. 设备与产能优势

公司是半导体碳化硅生长炉销售商，在设备领域领先，且碳化硅生产设备90%自研，成本低，在行业扩产和价格战中具备核心竞争力。

其6 - 8英寸碳化硅衬底新产线满产后，将成为全国第一，12寸晶体生长技术也处于领先地位。

三、利和兴上涨的逻辑

1. 客户与订单拓展

除华为、新凯来外，利和兴成为摩尔线程的电容供应商，而摩尔线程IPO过会，后续量产和技术迭代将带来更多订单。

摩尔线程在供应链国产化率提升的要求下，利和兴的订单有望持续增长。

2. 业务与预期差

市场此前将其视为华为机器人炒作标的，而机构调研后发现其在半导体零部件回暖、华为机器人内测、为摩尔线程供电容等方面存在三大预期差，这些独家信息使其价值被重新认知。

四、京仪装备走强的逻辑

1. 行业扩产驱动

长江存储、长鑫存储等国产存储巨头及摩尔线程、沐曦等先进制程芯片厂启动IPO，融资后扩产将带动相关设备需求。

京仪装备的温控设备、真空泵设备、微废气处理设备是晶圆代工厂新产能设立时厂务环节的关键设备，且在国产替代中加速渗透。

2. 客户覆盖优势

其客户基本覆盖了国内先进制程的大厂，随着芯片设计企业需求增长和先进制程客户扩产，京仪装备的设备需求将持续释放。

五、整体投资逻辑总结

这些半导体设备材料企业的逆势表现，背后都指向了先进制程扩产推动的新客户、新技术新应用、新订单新产品带来的收入和业绩增长预期。在明年国产算力确定的大背景下，先进制程扩产方向明确，同时国产AI算力也存在较大机会，而半导体设备作为芯片技术创新的基石，其投资逻辑在新技术迭代和工艺升级中愈发清晰，值得持续关注。