#曝苹果正考虑引入玻璃基板#目前的手机PCB基板是塑料的，塑料会发生形变，影响印刷电路的精细程度。苹果准备引入玻璃基板，采用玻璃基板的3D封装芯片，互连密度较传统方案提升5倍，可让芯片运算速度提升30%以上，还能降低功耗[二哈] ​