【中金科技】：建议关注长鑫长存两存产业链及HBM产业链

1⃣两存扩产明确，拉动产业链上游整体需求提升

👉YMTC：当前月产能约13-14万片，2025年目标提升至15万片/月，并通过三期项目（每期10万片）规划中长期总产能30万片/月，其中三期公司已成立标志着扩产启动YMTC凭借Xtacking技术快速扩张，2024-2025年全球NAND份额按容量达13%。

👉CXMT：2025Q1月产能约20万片，计划扩产至30万片/每月。公司已于启动HBM2内存生产，并规划2026年量产HBM3产品，HBM将成为其扩产的核心重点。据TrendForce预测，CXMT 2025年HBM晶圆月投片量市场份额有望达到3%，2026年进一步提升至6%。产能方面，上海先进封装线一期规划约3万片/月，总投资约140亿元，聚焦2.5D/3D封装技术以支持HBM生产。根据Yole数据，2024年全球HBM出货约12Eb，2025年预计达到22Eb，2030年达到60Eb，2025–2030年CAGR约22%。

2⃣两存扩产有望拉动产业链芯片、设备、材料等环节国产化率提升。
👉设备环节：刻蚀设备、薄膜沉积设备、涂胶显影设备及检测设备单万片价值量大幅上升，尤其YMTC产线中国产设备占比提高，YMTC的产线国产设备占比从2019年的18%提高至2024年的43%；当YMTC 3D NAND堆叠层数从200+层提升至400+层时，设备投资额从10亿美元增至约 13亿美元/万片/月（提升约30%）;此外，CXMT在DRAM技术向D1z/DDR5与HBM3迭代过程中，每万片投片对应的设备投资额亦呈现上升趋势。
👉材料环节：抛光液、前驱体、环氧塑封料等材料在先进制程中用量增加，国产化率持续提升。

建议关注
设备环节：精智达、拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司；
材料环节：雅克科技、安集科技；
芯片环节：联芸科技
封测环节：长电科技