我用AI整理了一个一份昇腾HBM：

1. 存储原厂（HBM颗粒制造）

长鑫存储（CXMT，未上市）

核心逻辑：国内唯一量产HBM2e的存储厂，昇腾910C/950的HBM核心供应商，2025年规划产能2万片/月（8层堆叠）。
技术进展：

2024年HBM2e良率突破60%，2025年量产HBM3（12层堆叠）；
华为通过合资公司（持股长鑫存储约15%）锁定产能。

关联标的：

兆易创新：长鑫存储股东（持股1.9%），联合开发HBM控制器芯片。

长江存储（YMTC，未上市）

潜在机会：研发3D堆叠DRAM技术（类HBM架构），未来可能切入昇腾供应链。

2. 封装测试（HBM集成与封装）
通富微电

核心逻辑：国内HBM封装技术最成熟企业，昇腾910C/950的2.5D封装主力供应商。

技术：TSV（硅通孔）+TCB（热压键合）工艺，良率70%+；
产能：南通厂HBM专用产线2025年Q2投产（规划产能1万片/月）。

订单弹性：单颗昇腾950封装价值量约1500元，2025年预计承接华为50%订单。

长电科技

逻辑：开发HBM3堆叠封装技术，2025年通过华为认证，潜在二供。

甬矽电子（688362.SH）

逻辑：聚焦HBM后道测试，供应昇腾HBM的CP/FT测试设备。

3. 设备与材料（HBM制造关键环节）
设备端

中微公司：

HBM TSV刻蚀设备独家供应商，长鑫/长江存储核心设备商，单台价值量超3000万元。

拓荆科技：

供应HBM薄膜沉积设备（PECVD），国内市占率超80%。

精智达：

HBM专用测试设备（KGD分选机），2025年订单预计翻倍（华为/长鑫采购）。

材料端

雅克科技：

前驱体材料（HBM绝缘层核心材料），长鑫存储份额超50%。

华海诚科：

环氧塑封料（EMC）用于HBM封装，通过华为认证，2025年放量。

鼎龙股份：

抛光液（CMP）切入HBM制造环节，替代Cabot。

4. 配套环节（载板/连接器）

兴森科技：

ABF载板供应商，用于HBM与逻辑芯片互联，单颗价值量500元。

华丰科技：

高速连接器（HBM与主芯片互联），昇腾服务器独家供应商。