海力士概念股：
一 香农芯创（300475）
作为SK海力士HBM产品的国内代理，公司2025年受益于HBM需求激增，业绩显著增长。其自主品牌“海普存储”已试产企业级DDR4/5及Gen4 eSSD，并计划拓展智算领域。 ‌
二 太极实业（600667）
与SK海力士合资成立海太半导体，承接其无锡厂70%订单，2024年上半年产量同比增长74.1%。公司掌握16层DRAM堆叠技术，为SK海力士提供HBM3E封装服务，技术实力获SK海力士认可。 ‌
三 长电科技（601636）
通过收购星科金朋继承SK海力士20年封测技术，掌握3D IC封装工艺，良率超98%。2025年为SK海力士HBM3E提供后道封装服务，合肥基地专门设立HBM产线，月产能规划10万片。 ‌
四 雅克科技(002409)
子公司 UPChemical 为 SK 海力士 HBM 介电层前驱体独家供应商，2024 年 HBM 相关业务收入占比达 35%。同时与华为联合研发 HBM4 前驱体，技术适配 SK 海力士下一代产品需求。通过收购无锡爱思开希切入半导体设备清洗服务，直接服务 SK 海力士无锡厂。
五 联瑞新材（688300）
电子级硅微粉市占率国内第一，通过日本化学巨头 JSR 间接供货 SK 海力士，产品用于封装基板及导热材料。其 Low-α 球硅、球铝产品已批量供应 SK 海力士供应链企业。
六 赛腾股份（603283）
通过收购日本 OPTIMA 进入 HBM 检测设备领域，2024 年 SK 海力士订单数倍增长，产品用于 HBM 晶圆缺陷检测。其吴中基地产能 1200 台 / 年，南浔基地规划半导体设备产能 10200 台，重点供应 SK 海力士 HBM 扩产需求。