当几百万个VIA针脚被键合在Wafer内部或与其他晶圆叠在一起后，好比两本书粘合在一起。

键合界面的有没有分层、空洞，VIA内部有没有裂纹，材料有没有气泡，传统的二维光学检测手段就完全失效了。就好像书本太厚，光线透不进去。

在这种情况下，超声波扫描显微镜成为了进行无损、内部成像的目前是唯一检测手段。这是混合键合后续的一个技术关。国内上市公司骄成可以做到，也是一个预期差吧#股票[超话]##骄成超声 sh688392[股票]#