先进封装概念（不完整统计）
长电科技
作为中国大陆第一、全球第三的芯片封测龙头企业，2025年第二季度营收达186.05亿元，同比增长20%，现金流能力显著增强。其封测服务销售速度加快7%，存货周转天数从44天降至41天，显示出良性发展态势。 ‌

深科技
国内最大的独立DRAM 内存芯片封测企业，国内高端存储芯片封测龙头；DRAM 封测国内市占率超30%；同时还是国内唯一打通 "晶圆封测→模组制造" 全链条的企业；自研主控芯片适配长江存储颗粒，国产化率超 60%。

太极实业
子公司海太半导体是国内唯一具备 HBM3E 封装能力的厂商，掌握 17nm DRAM 芯片凸块封装技术；与长鑫存储等企业合作紧密，产品广泛应用于消费电子、工业控制等领域；深度绑定头部存储厂商，为其提供高质量封测服务。

晶方科技
中国大陆首家、全球第二能为传感器芯片封测的细分龙头企业。子公司Anteryon为世界龙头光刻机企业制造零部件。芯片封装测试和光学器件是主要营收来源。

通富微电
国内封测龙头企业之一，2025年半年度报告显示，公司持续推进先进封装技术研发，毛利率逐步恢复至2024年第四季度水平。 ‌

盛合晶微
深耕半导体先进封装技术，提供高质量芯片封装解决方案，推动行业技术升级。

华天科技
国内领先的半导体集成电路封装测试企业，掌握先进Chiplet技术，2024年封测产能同比提升40%，为华为、特斯拉等头部客户服务。

甬矽电子
少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业，在SiP领域技术积累丰富，产品用于物联网芯片、电源管理芯片等领域。

大港股份：孙公司苏州科阳掌握晶圆级芯片封装技术，公司储备TSV、micro - bumping和RDL等先进封装核心技术。

蓝箭电子：拥有完整的半导体封装测试技术，业务为半导体封装测试，产品涵盖分立器件、集成电路等。