博通展示业界领先的共封装光学器件质量与可靠性
Me­ta 测试结果证实 400G CPO 端口设备实现百万小时无链路抖动运行
加利福尼亚州帕洛阿尔托，2025 年 10 月 1 日（环球新闻社）—— 全球半导体和基础设施软件解决方案领导者博通公司（纳斯达克代码：AV­GO）今日宣布，在共封装光学（CPO）技术部署方面取得重大里程碑，其 CPO 设备在 Me­ta 平台实现了累计百万等效 400G 端口小时的无抖动运行。这一成就凸显了博通 CPO 平台在超大规模人工智能应用领域的成熟度、稳健性及量产就绪状态。相较于可插拔模块解决方案，实测数据显示CPO 技术可降低 65% 的光学器件功耗，并展现出更高的链路可靠性。
作为下一代数据中心架构的关键赋能技术，CPO 通过将光引擎与交换芯片紧密集成，提供了前所未有的带宽密度与能效表现。确保这一创新集成的可靠性始终是博通及其合作伙伴的核心攻关方向。
在 Me­ta 对博通共封装光学（CPO）解决方案的测试中，实现了百万小时无链路抖动运行，印证了博通卓越的工程实力与严苛的质量验证流程。链路抖动，即短暂的连接中断现象，是衡量高性能数据中心网络可靠性的关键指标。在 Me­ta 高温实验室的极端工况下仍保持零抖动，充分展现了博通 CPO 方案工业级的稳定性和可靠性。
“百万小时无抖动运行的突破，有力证明了博通对质量与创新的坚守，” 博通光学系统事业部副总裁兼总经理尼尔・马尔加利特表示，“这一里程碑事件表明 CPO 已从研究概念蜕变为可规模化部署的成熟方案。”
博通 CPO 平台从设计伊始就贯彻系统级可靠性理念，其核心优势包括：
先进的热管理与控制系统
经过验证的集成监测光引擎封装技术
强大的固件和链路诊断功能
涵盖电气、光学与机械领域的端到端验证
随着超大规模数据中心突破 51.2 Tb/s 交换机带宽需求，共封装光学（CPO）技术通过解决传统可插拔光模块的功耗限制与物理空间约束，提供了可持续的发展路径。博通公司持续与生态伙伴合作，共同推动 CPO 技术在行业内的普及与互操作性发展。
“这一里程碑巩固了共封装光学技术作为下一代人工智能和云基础设施基础的长期愿景，”Ma­r­g­a­l­it 补充道。“博通很自豪能与日益壮大的合作伙伴生态系统共同引领这一变革。”