光模块行业迎来爆发期，高盛大幅上调预测，

2026 年 800G 需求达 3350 万只！高盛将2026年800G光模块需求预测上调至3350万只，在市场上投下了一颗“震撼弹”。这反映了全球AI算力竞赛正在进入一个前所未有的激烈阶段，光模块作为“数据高速公路”的基石，其战略价值愈发凸显。

2025年800G需求1990万只， 2026年800G需求3350万只（较前预测上调58%）， 2026年1.6T需求700万只 AI芯片（GPU/AS­IC）与光模块的“配比率” 大幅提升（例如，B300芯片配比率升至1:4.5）。 2025年全球市场总值127.3亿美元（同比增60%）， 2026年全球市场总值193.7亿美元（同比增52%） 。全球云服务厂商（CSP）大规模资本开支，Me­ta、谷歌、亚马逊等需求翻倍 ，技术焦点800G是当前绝对主力，1.6T将于2026年迎来爆发。 AI模型迭代对算力集群内部数据传输带宽提出更高要求，驱动技术代际缩短。即使AI芯片出货增速放缓，配比率提升仍能支撑光模块需求，形成“跨周期”增长韧性， 网络架构升级（如高速网卡Co­n­n­e­c­tX-8部署）和AS­IC集群采用更多网络层数。

爆发背后的核心驱动力由几个结构性变化共同推动的：

1、AI服务器“配比率”提升是关键引擎。

光模块的需求直接与AI服务器数量及其内部互联复杂度相关。新一代AI芯片（如B300）的光模块配比率已从H100的约1:3提升至1:4.5，在一些特定的AS­IC训练集群中甚至高达1:8。每卖出一颗高端AI芯片，就需要搭配更多的高速光模块，其需求增速远高于芯片本身。

2、全球云巨头掀起的算力军备竞赛。

国内外云服务厂商（CSP）为构建智算中心，正在进行大规模采购。Me­ta的需求预期已大幅上修至超1000万只，谷歌和亚马逊的需求也分别达到500万和550万只级别。同时，国内“东数西算”工程和算力基础设施建设也按下了快进键，进一步放大市场空间。

3、技术迭代周期缩短，800G尚未退潮1.6T已至。

行业原本担忧800G需求见顶，但现实是，由于AI算力需求极其旺盛，800G的生命周期被拉长，更高速率的1.6T产品商业化进程（2025年被视作元年）又已启动。这种技术代际的叠加，非简单替代，共同做大了整个市场规模。

技术前沿：下一代互连技术的竞争。为满足更高带宽和更低功耗的要求，新技术路径的竞争已拉开帷幕：

1、硅光技术：凭借功耗降低40%、成本下降20% 的显著优势，正加速渗透。中际旭创等龙头企业的1.6T硅光模块已实现量产。

2、LPO：一种线性直驱方案，通过去除DSP芯片，能显著降低功耗和延迟。新易盛在此领域领先，其800G LPO模块的毛利率表现突出。

3、CPO：这是更前沿的光电共封装技术，预计在2026-2027年进入规模化阶段，为未来的3.2T/6.4T速率铺平道路。这些技术的演进，正在为行业设立更高的技术壁垒。

市场格局与投资视角。在需求爆发的背景下，市场竞争格局呈现出鲜明特点：

1、龙头优势巩固：中际旭创和新易盛作为头部厂商，已通过长期协议锁定了Me­ta、英伟达等核心客户未来几年的订单，在1.6T等尖端产品的量产进度上领先。

2、二线厂商迎来机遇：由于一线厂商产能紧张，部分订单开始外溢。华工科技这样在泰国有产能布局、且产品通过客户测试的二线厂商，有望获得增量订单，带来业绩弹性。

3、估值重估机会：新易盛相对于中际旭创存在约20%的估值折价，随着业绩持续释放，这一差距有望收敛。当前板块估值处于历史偏低水平，市场可能仍低估了其中长期增长韧性。

总结与展望。高盛大幅上调预测，它揭示了一个更宏大的趋势：在AI的驱动下，光模块行业已经从周期性的成长行业，转变为具备“跨周期高成长”属性的战略赛道。未来的看点主要集中在：1.6T产品的放量节奏、CPO等新技术的产业化进度，以及二线厂商能否顺利承接外溢订单以实现跨越式发展。中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技等股价未来3年会翻3倍。中际旭创1600元是会看到的。