2023年2月至今，通富已经两年半的时间，收益已经翻倍。当时正是因为看好先进封装的发展潜力，只可惜市场一直没有反应出来。就像近期火爆的存储HBM一样，存储提价是近期才开始的么，显然不是，存储芯片的价格今年一直在不断涨价，市场却一直没有反应，等到八月底cpo与pcb行情退潮后，存储才开始表现，或许这就是市场。之所以7月底精准预判cpo和pcb之后的下一个风口是存储HBM和先进封装，其实是因为通富所以对行业有一定的关注与了解。

当下，通富已经创历史新高，市值已达609.6亿。因为去年7月的时候提高了通富的目标，也是去年11-12没卖的原因。而当下的这波创新高行情，大概率能够实现目标价，同时也是撤出的时机。当下，存储HBM与先进封装无疑已经成为了市场的焦点与风口，特别是存储表现最为疯狂，从趋势的角度来看，这种“疯狂”将会在节后蔓延到先进封装。综合判断，节后的通富可能会疯一把继续加速向上，市值有望突破七八百亿…

9月以来，一直在思考什么价位卖通富，也一直在寻找与确定“下一个”目标。同时，也一直认为在通富上花的时间过多了，所以下一个不能再这样，将会采取像去年港股以来的那套模式，像今年以来的北方稀土、澜起科技那样，做一个主升大波段就撤，不犹豫。去年以来一直都在摸索与实践着这套模式，正如之前所说：通富之后，才是真正的挑战，不忘初心，努力前行…💪🍎🌹