别只盯着芯片设计！真正的大机会，藏在“封装测试”这六大战将里！

1: 长电科技：全球前三，王者归来！
别以为国内做不出高端封测，人家XDFOI Chiplet方案已经量产，4nm节点批量交付。
滁州、越南、墨西哥三线生产，苹果、英伟达、AMD都排队合作。
算力+存储+车载三线齐开，地位稳得一匹！

2: 通富微电：AMD御用厂，实力逆天！
AMD MI300封测七成订单都给了通富微电，
3D堆叠良率比台积电还高5%！
合肥厂产能利用率高达95%，
再加上与中芯国际联合布局2.5D封测、打入比亚迪碳化硅供应链，
这不香吗？

3: 华天科技：全面开花的狠角色！
南京、昆山、西安三大基地全力开火，
Fan-Out、FCBGA、Chiplet全面布局。
绑定长江存储、通过车规IATF16949认证，
净利连续三年增长30%以上！
这种成长性，别装看不见！

4: 晶方科技：影像封测世界冠军！
影像传感器封测全球第一，毛利率43%，
车规CIS已经进入特斯拉、比亚迪供应链，
马来西亚工厂2025年投产，TSV-Last技术入选国家重点项目。
更别忘了，它的MEMS和光学封装，也正在起飞！

5: 佰维存储：国产替代的隐藏王者！
它不是单纯的封测厂，而是设计+封测+整机一条龙布局，
打通NAND、DRAM全链路，自己有厂房、有产能，
合肥Bumping+SiP扩产计划进行中，手机、PC、车载三条腿走路。
国产替代浪潮下，它的护城河肉眼可见！

6: 深科技：DRAM封测老大哥！
国内最大独立DRAM封测平台，月产能超1.2亿颗。
合肥新厂专攻高端存储封测，绑定美光、长鑫存储。
现在全球存储价格上涨，它就是最直接的受益者！

书豪观点：兄弟们，现在很多人都在盯着AI算力芯片，但我反而觉得，最大的机会在“被忽视的封测环节”！
因为AI带来的不仅是算力需求，更是存储与封装需求的爆发！

你看，那些之前放弃传统存储的厂商，现在是不是又后悔了？AI视频、AI游戏、AI图像，全都在“拉爆存储需求”，国产半导体厂商这波，真可能收获满满！

说到底，封测行业的周期性强，但这一次，它可能真的不一样。这六大战将，或许就是未来三年，A股最值得长期盯住的一批股票。

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