【TDP 功耗 2300W：英伟达为下一代 Rubin Ultra GPU 寻求散热技术突破】科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 5 日）发布博文，报道称英伟达为应对下一代 AI GPU 日益增长的功耗与散热挑战，正计划为其 Rubin Ultra 产品线引入全新的“微通道冷板”（MCCP）散热技术。 _新浪新闻

IT之家 25-10-06 15:24

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【TDP 功耗 2300W：英伟达为下一代 Rubin Ultra GPU 寻求散热技术突破】科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 5 日）发布博文，报道称英伟达为应对下一代 AI GPU 日益增长的功耗与散热挑战，正计划为其 Rubin Ultra 产品线引入全新的“微通道冷板”（MCCP）散热技术。