【华为云CEO张平安：华为算力能力已超英伟达芯片3倍，中国正逐步成为全球 AI 算力中心[good]】 近日，张平安公开表示，华为云服务在算力效能方面实现突破，其生产效率已达到英伟达 H20 芯片的 3 倍。在华为常务董事、华为云 CEO 张平安看来，芯片制程并非核心，客户真正需要的是优质的计算结果。

" 芯片制程（如 5nm、7nm）并非核心，客户真正需要的是优质的计算结果。" 张平安介绍说，华为云服务通过技术创新，在 50 毫秒时延下实现了单卡每秒生成 2400 个 token 的能力。

目前，华为昇腾云服务不仅适配自研的盘古大模型，还全面支持 DeepSeek、Kimi 等第三方模型。" 我们希望所有大模型在昇腾云上都能跑得更快、更好。" 张平安表示。

张平安指出，中国的 " 算力黑土地 " 正在逐步成为全球客户的 AI 算力中心。华为在海外布局时发现，尽管中国国内的智能计算中心均采用液冷技术，但海外液冷数据中心仍较为罕见。若要对海外数据中心进行改造，不仅耗时较长，而且光纤网络带宽也难以满足需求。