《广发海外电子通信》
☄️ PCB与其上游更新
👉我们提供了 Nvidia Rubin PCB 规格的详细评测以及我们对上游供需的分析。

☀️VR200 的组件数量显著增加：正如我们之前的报告所述，NVIDIA 将为 CPX 和 VR200 NVL144 架构采用“无缆化”设计，包括midplane和 CX9 板。同时，我们预计backplane将在 2027 年下半年应用于 Kyber 架构。
-我们预计 VR200 的switch tray将升级为 HVLP4 + low-DK2 CCL (M8U)，而 Bianca 板的铜材料将从 HVLP3 升级为 HVLP4。组件数量增加最多的是 44 层 PTH midplane和 5+12+5 HDI CX9/CPX 板，两者均采用 M9 CCL（Q-glass 版本）。
-我们预计 VR200 的 PCB 成本将增至 1050 美元/GPU，而 GB200 的 PCB 成本为 400 美元/GPU。我们预测 NVIDIA 2026/2027 年的 PCB TAM将达到 46 亿/117 亿美元。2026 年backplane库存预建仍有进一步上涨空间。
-尽管近期有传言称backplane将被取消，但我们仍然预计 Kyber 架构将采用backplane。虽然我们在最近的测试中确实注意到了信号完整性问题，但供应链有足够的时间来解决这些挑战。最近讨论的 Rubin Ultra NVL288 将作为备用方案。

☀️CCL市场份额动态：生益科技在 GB300 中受益，而 EMC 在 M9 的采用方面保持领先地位。
-生益科技已从 EMC 手中夺取市场份额，目前是 GB300 switch tray的最大供应商（生益科技每月 10 万张，而 EMC 每月超过 5 万张）。EMC 目前是唯一一家符合 VR200 M9 认证的供应商。
-TUC 已成功进入 AWS 供应链，成为第二大供应商，市场份额约为 30%。同时，我们注意到 AWS 从 T2 过渡到 T3 的过程中存在一个空档期，但预计在 2026 年第一季度将恢复到峰值运行率。
-对于谷歌平台，EMC 在 TPUv7 方面正在从松下手中夺取市场份额，而生益科技也通过与胜宏的合作进入了谷歌的 CPU 供应链，目前正在进行 TPU 认证。

☀️上游铜缆和光纤：由于供应紧张且价格上涨，我们仍然看好 HVLP4。
-我们预计到2026年底，HVLP4的需求量将达到约1500吨，其中Nvidia/AWS/Google分别占总需求的43%/27%/13%。尽管三井和金居的产能正在扩张，但我们预计到2026年底仍将存在600吨的缺口。
-我们预测到2026年底，Q-glass的需求量将达到90万米/月。在供应方面，中国供应商凭借更优厚的价格和积极的产能占据领先地位，我们预计Q-glass不会成为M9 CCL的供应制约因素。另一方面，Low-DK2的需求依然强劲，价格上涨正在商谈中。

☀️股票偏好：我们仍然看好2027年AI数据中心PCB/CCL市场TAM的扩张，胜宏（300476 CH）和EMC（2383 TT）是我们的首选。然而，由于GB200/300和AWS的转型，我们预计这两家公司短期内将面临一些阻力。我们看好上游铜和Low-DK2，因为供应持续紧张且价格上涨，例如金居（8358 TT）。我们还建议关注生益科技（600183 CH），因为它有望提升Nvidia的市场份额并带来谷歌TPU的潜力；以及建滔（1888 HK），因为它有望提升利润率并实现上游突破。