又加码 美国想全面限制中国芯片设备

还来？如何解读

1. 美国管制升级

美国国会建议加强对中国大陆半导体设备出口管制，并联合欧盟盟友统一管制标准。

美国众议院中美战略竞争特别委员会发布报告，指出美国及盟友的头部半导体设备公司（如东京电子、泛林集团等）对中国半导体制造业有大量支持，中国借此购买了近400亿美元尖端芯片制造设备。

提出多项政策建议，包括统一美盟出口管制、扩大中国国内设备转移管制、限制成熟制程设备（如DUV）出口、扩大实体清单等，试图从先进制程到成熟制程全面封锁中国半导体产业。

2. 市场反应与产业影响

受此消息影响，全球光刻机巨头阿斯麦股价大跌。

中国2024年半导体设备进口规模达2800亿，且前八个月仍有5%-10%同比增长，刻蚀机、CVD、量检测设备等环节国产替代空间大。

3. 中国半导体设备国产化加速

美国的封锁促使中国加速成熟制程和先进制程设备的国产替代。国内中芯、长存、长鑫、华虹等企业新建产能加快，尤其是先进制程产能。

国产先进制程设备在2024年实现突破，验证测试合格后将迎来批量订单，存储芯片和逻辑芯片领域（如GPU、CPU）的国产替代进程将提速。

上游零部件厂商订单在2024年四季度显著增长，预示设备厂商即将扩产承接大订单，半导体设备产业链相关公司（如光刻机、后道检测设备、前道混合键合设备、掩膜版等环节）将迎来发展机遇。