昨天成交量并没有明显变大,只是略增到2.67万亿,且上涨家数也只是过半多些,市场还是比较谨慎。不排除今天还要进行找平交易。A股场内的波动实际上和券商按规则调低折抵率关联不大,昨天包括中芯在内的多个个股都是港股率先砸盘的。虽然期间混有外资砸盘,但盘后数据反馈,内资也在砸盘。综合判断的话,这种无利空砸盘,可以视同指数调节。所以还是那句话,差不多就行了,每次搞得情绪高涨都会被泼冷水。到大会之前控制斜率其实也是必要的,以免到时候又是很难看的兑现走法。
IPO方面,长鑫快速完成了辅导和辅导验收,那么按照程序,后面就是报材料了。这是继中芯回A后科技股最大的一次IPO,一经报材料,很多关键信息便会从招股书正式披露,比如产线的国产化水平、扩产规模以及主流产品能力,甚至HBM2e这种关键信息也可能正式披露。对照A股,参股比例都不高,偏情绪交易。供应商尤其是设备供应商,最近其实都走得不错,也隐含了长存上市的预期。个人推测,这两个IPO材料出来的话,美国还是会进一步收紧我们的半导体设备供应的,因为进度实在是太快了。
节假期间美国也进一步收紧了设备限制令,作为回应,我们抛出了更为严格的关键金属长臂,主要是从技术、设备、人员的角度去守住技术外流的底限,同时对于产品流向对方军工企业做长臂管辖。还包括对先进制程半导体所用金属的管辖,这招其实挺好的,剑悬在对方头上,随时可以落地。从交易的角度,后续半导体材料方面也会形成关键平台企业,对这些物料的出口落实长臂责任,这和前面稀土发牌是一样的。
从盘面看的话,这波对外管控,会和当前的金属顺周期交易共振。金属作为降息周期的反馈点,市场还是比较坚定的。重点要观察金铜以外的小金属包括能源金属等等,是否会有大范围的扩散,进而影响到化工这种能表达为通胀的上游。
AI方面反馈比较好的是端侧,这也是科技向资金的顺延交易之一。从闭环的角度看,半导体扩产--GPU国产化--模型跑分提高之后,大厂必然注重端的建设。端越多,从真实世界反馈回来的有效数据就越多,模型优化的空间也就越大。且要实现盈利,也需要端上量。现在市场开始交易字节的端,其实阿里腾讯等等大厂也不会缺席这个方向的竞争,这比当年用音箱来抢入口级别大多了。手机、耳机、眼镜、玩具甚至家电等等,后续部署端都是常态。
机器人方面figure03发布的视频确实比较震撼,也说了没有控制摆拍。从美国的角度看,头部已经很清晰了。国内现在资金还是聚集在供应链方面,本体交易后续估计也会慢慢起来。供应链方面主要是传审厂在驱动,说实话,这种追踪交易已经不是拼投研了,而是拼人脉关系[笑cry]。所以在不能确认到零次或者一次文献时,个人还是倾向交易国内比较清晰的本体及供应链关系。
十五五方面,昨天反馈的核聚变和灯塔工厂。核聚变我们很熟了,这个更多是看筹码结构和资金强度。灯塔工厂实际上是东部各省在规划出台之前已经在发力的方向。高端制造业的智能化程度会直接体现在灯塔工厂的数量。预计后续各地也会陆续披露十五五灯塔工厂建设的目标数量,进而当前的预演行情会反馈为连贯行情,这个保持跟踪吧。
交易上今天还会出现找平,所以分一个屏给港股还是必要的。高位震荡只要低位承接到位就行。先码这么多,错别字不改了。
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