【全球首颗！#复旦团队成功研发新型闪存芯片#】继今年4月，复旦大学周鹏-刘春森团队于《自然》期刊发表迄今最快的二维闪存原型器件“破晓”后，10月8日，该团队又发表了全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片成果，标志着攻克新型二维信息器件工程化的关键难题。

随着硅作为原材料的芯片工艺不断逼近物理极限，二维半导体作为下一代关键材料，近年来获得诸多关注。今年4月，复旦大学团队发表了全球首款基于二维半导体材料的闪存原型器件“破晓”，存储速度比传统闪存快100万倍，但与硅材料纳米级别的工艺相比，二维半导体厚度仅为1-3个原子，相当于不到1纳米，制造工艺难度要求极高，如何实现其与现有硅基工艺平台的集成，又不破坏其性能，成为该技术未来能否大规模应用的核心问题。 http://t.cn/AXzfkGvC