中兴通讯交流更新1010

1.下一代 5nm 制程 ASIC 芯片已进入流片验证阶段，计划 2026 年 Q1 量产，2026年Q2起逐步转移至国内晶圆厂代工，实现量产闭环，届时月产能可提升至5000张，完全覆盖字节订单需求及其他客户供应。

2.2025 年进入国内 3 家头部互联网企业测试验证收尾阶段，其中字节已完成定制化验证，2026年Q1起分批供应3万张ASIC芯片用于大模型训练集群；阿里云在深度协同阶段，采用JDM 模式年供货超 10 万张，2025Q4 起持续交付；腾讯云目前处于兼容性测试验证，试点采购 1000 张。

3.2026 年算力芯片业务（含 ASIC/AI 芯片）预计实现收入 120-150 亿元，毛利率维持在 42%-45%（高于公司整体毛利率 7.07%）

4.终端领域推进 “AI for All” 战略，AI 手机个人智能体与家庭场景解决方案已进入运营商定制机测试环节，预计 Q4 实现量产搭载。