SK海力士、三星存储芯片国内相关产业链梳理
太极实业：与海力士合资子公司海太半导体（太极 55%、SK 海力士 45% ），为 SK 海力士提供 DRAM 封装测试超 15 年，承接其无锡厂约 70% 订单；技术达 16 层 DRAM 堆叠、适配 HBM3E。公司半导体收入占比超 50%。
长电科技：通过收购星科金朋继承 SK 海力士 20 年封测技术遗产，掌握 TSV 密度 10 万孔 /cm² 的 3D IC 封装工艺，良率超 98%。为 SK 海力士 HBM3E 提供后道封装服务，合肥基地专门设立 HBM 产线，月产能规划 10 万片。
雅克科技：子公司 UPChemical 为 SK 海力士 HBM 介电层前驱体独家供应商，2024 年 HBM 相关业务收入占比达 35%。同时与华为联合研发 HBM4 前驱体，技术适配 SK 海力士下一代产品需求。通过收购无锡爱思开希切入半导体设备清洗服务，直接服务 SK 海力士无锡厂。与海力士、三星、美光均有合作。
香农芯创：SK 海力士在中国大陆云服务存储产品的最大代理商，代理其 DDR5、HBM 等高端存储器，2024 年分销业务收入占比超 60%。
华海诚科：国内唯一实现 HBM 封装核心材料 GMC 量产的企业，产品已通过长电科技、通富微电认证，可满足 12 层 HBM3E 堆叠需求。虽未直接披露 SK 海力士合作，但作为 HBM 封装材料核心供应商，间接受益于其 HBM 扩产。
联瑞新材：电子级硅微粉市占率国内第一，通过日本化学巨头 JSR 间接供货 SK 海力士，产品用于封装基板及导热材料。其 Low-α 球硅、球铝产品已批量供应 SK 海力士供应。
赛腾股份：通过收购日本 OPTIMA 进入 HBM 检测设备领域，产品用于 HBM 晶圆缺陷检测。2024 年 SK 海力士订单数倍增长，其吴中基地产能 1200 台 / 年，南浔基地规划半导体设备产能 10200 台。并已成功向三星批量供货用于HBM制程的缺陷检测设备，且部分设备已完成验收。
亚威股份：通过参股 25% 的苏州芯测收购韩国 GSI，后者是 SK 海力士 HBM 测试机核心供应商，技术难度较高的存储芯片测试设备稳定供货。
雅创电子：全资子公司 WE Components 为 SK 海力士存储芯片代理商，分销产品涵盖 HBM 及消费级 DRAM，2024 年海外收入占比达 45%。
澜起科技：不仅是国内存储芯片领域的核心龙头，更是全球内存接口芯片市场的主导者，其DDR5内存接口芯片全球市占率达36.8%。公司与三星、SK海力士、美光三大存储巨头的合作已超过15年，这三大客户的采购占比超过70%。此外，澜起科技的PCIe Retimer芯片已进入华为昇腾服务器供应链。
兴森科技：国内唯一通过三星认证的IC封装基板供应商。存储芯片越来越依赖封装，基板是关键材料，这个认证含金量极高，未来国产替代空间巨大。
至纯科技：公司为SK海力士提供高纯工艺领域服务。#每日看盘[超话]##微博股票[超话]##今日看盘[超话]##热门#
