【#我国科学家研制出全球首颗二维硅基混合架构芯片# 】#复旦团队突破二维芯片集成难题# 时隔半年，复旦大学周鹏-刘春森团队在“破晓”皮秒闪存器件基础上再获重大突破，成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片“长缨（CY-01）”，相关成果已于10月8日发表于《自然》期刊。 http://t.cn/AXzMRE01 ​