全链条突破 全场景落地：模拟存算一体芯片的创新实践与价值延伸

在高端芯片技术创新领域，南京大学梁世军、缪峰团队研发的模拟存算一体芯片，以“全链条突破”构建技术壁垒，以“全场景落地”释放应用价值，为算力领域发展注入新动能。

从技术研发到成果转化，该芯片实现全链条关键突破。研发阶段，团队突破传统模拟计算瓶颈，创新采用“器件几何尺寸比”方案，将计算权重依托于高度稳定的几何结构，而非易受干扰的物理参数，奠定高精度基础；制造环节，基于标准CMOS工艺打造芯片，攻克纳米级线路布局、精密焊接等难题，保障核心性能落地；测试环节，在-78.5℃低温、180℃高温及10T强磁场等极端环境下完成验证，均维持优异稳定性，形成“原理创新-工艺实现-性能验证”的完整技术闭环。

立足技术优势，芯片加速向全场景渗透落地。在AI终端领域，其97.97%的MNIST测试集识别准确率，可赋能智能家居中控、便携式图像识别设备，提升终端算力效率；在工业场景，凭借高稳定性与高精度，可嵌入智能机床、工业检测系统，优化生产数据处理流程；在特种装备领域，极端环境适应性使其能支撑极地探测、深海作业设备的算力需求，推动芯片应用从常规场景向特殊领域延伸。

全链条突破筑牢技术根基，全场景落地拓宽价值边界。这款模拟存算一体芯片的实践，不仅标志着我国在该领域的技术领先，更为高端芯片从实验室走向产业应用提供了可借鉴的创新路径。#科技快讯# http://t.cn/AXziEgC8