PCB概念核心企业梳理
​PCB作为电子产品“母板”，发展趋势清晰。
​技术上，朝高频高速、高密度集成、轻薄化、高可靠性和绿色制造迈进。通信电子里，5G基站及数据中心对PCB有极高要求；算力硬件方面，AI服务器等需超高多层、高散热PCB；汽车电子中，智能座舱等推动耐高温、抗震动PCB发展；消费医疗领域，折叠手机和高端医疗设备依赖特种PCB。
​行业发展有三大趋势。头部化趋势明显，头部厂商凭借资源优势占据先机；产品形态高端化，需满足新应用对架构的高阶要求；全球化布局成拓展市场新航道，企业借此提升国际影响力。