【SEMI：#2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元#】

SEMI报告显示，2025-2028年全球300mm晶圆厂设备投资将突破3740亿美元，2025年首超千亿达1070亿美元。AI需求与区域自主化驱动行业变革，逻辑芯片（1750亿）和存储（1360亿）成投资主力，2nm以下先进制程与成熟制程同步扩张。中国大陆以940亿领跑，韩国、中国台湾分列二三，聚焦AI与代工技术，美洲投资600亿加速本土化。
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