700亿通富微电，弯道超车！

2025年上半年，通富微电前面收购的两大AMD子公司的净利润已经达到7.26亿，带动公司盈利能力远超同行企业

一石，激起千层浪！

2025年10月6日，OpenAI与AMD宣布了一项“史诗级”合作——OpenAI将在未来四年采购6GW的AMD芯片，价值高达约900亿美元。这对2024年全年总营收仅为258亿美元的AMD来说，是“再造一个AMD”的业绩增量。

传导至整个产业链上，承担AMD80%以上芯片封测业务的通富微电，也随着这场世纪合作，走入了聚光灯下。

前沿技术下的海量订单

要想继续深挖，得先知道通富微电的封测，到底是什么？

首先要明确，通富微电并不是造芯片的企业，而是给晶圆“穿衣服、做体检”。整个产线类似于“台积电造芯→通富微电封装→AMD卖终端产品”。

这就使得通富微电，往上能快速捕捉台积电等企业推出的2nm、3nm等晶圆先进制程的要求；往下又与AMD协同研发，响应芯片性能、集成度等方面的需求。



近年来，AMD在数据中心GPU、HPC芯片等领域持续迭代。这类芯片对封装引脚数量、信号稳定性及散热效率提出了更严苛的要求。

深度绑定下，通富微电“被动也必须主动”提升自己在先进封装的技术实力。

2025年上半年，通富微电已经实现了主流的先进封装技术——倒装（FCCSP、FCBGA等）产品的规模量产，良率高达98% 。而应用于AI领域的顶尖2.5D/3D封装技术，公司的南通生产项目也顺利通过了备案。

通富微电的资金投入已经有了阶段性回报。

一来，通富微电经营质量一直在线。2025年第二季度，公司实现净利润3.11亿，同比增长38.6%，环比增长206.45%，净现比常年在1以上。

二来，通富微电封测技术持续走在前沿，为切入其他客户的供应体系打下了良好基础。2025年上半年，通富微电的客户已经覆盖了包括德州仪器、联发科在内的大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名芯片设计公司。

最后总结

通富微电，已经做好准备了。

当前，通富微电站在Chiplet技术、半导体周期复苏、AI算力需求的时代交汇点。OpenAI与AMD高达900亿美元的合作，或许将使得通富微电迎来新一波订单放量，加速公司在先进封装领域的技术升级。