【三井金属将量产半导体热膨胀抑制材料】此前，半导体封装领域一直使用球状二氧化硅等“低热膨胀材料”，但即便混入球状二氧化硅，封装也会产生轻微膨胀。相比之下，三井金属的负热膨胀材料可实现最大约7倍于其他厂商材料的收缩率…… http://t.cn/AXzOZwqF ​