永鼎股份: 光通信领域，公司已形成了从光芯片、光器件、光模块到光网络集成的全产业链布局。参股子公司鼎芯光电已建成国内稀缺的IDM激光器芯片工厂，实现从衬底材料生长到器件级封装的全流程自主可控，适配400G光模块的100GEML产品已达成各项性能指标，通过客户验证，适配硅光70mWCW各项指标处于行业领先水平，与多家客户持续合作开发中。2025年2月鼎芯光电科技项目正式开工，预计投产后将实现年产光子集成芯片约1500万颗。高温超导领域，公司在第二代高温超导带材上采用IBAD+MOCVD路线，依据独有的超导薄膜磁通钉扎技术立足行业，所制备的超导材料磁通钉扎性能优异，在带材长度与强磁场适应性方面全球领先，2025年上半年超导带材产能约2,000km，未来2-3年内计划进一步扩充至2万km。在可控核聚变产业化浪潮下，公司持续扩充高温超导带材产能，并与中科院、江西联创超导、能量奇点等客户保持密切合作，目前其第二代高温超导带材可应用于可控核聚变托卡马克设备，是可控核聚变磁体材料核心供应商，有望充分受益于产业化浪潮。